Bergquist ink44">ink43">GapPad5000S35高导热柔软服帖材料
材料命名规则：GapPad5000S35= GAP PAD TGP 5000
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
产品名称：GP5000S35，GapPad5000S35，gappad5000s35，GAPPADTGP5000S35，贝格斯GP5000S35，贝格斯GapPad5000S35，贝格斯gappad5000s35，贝格斯GAPPADTGP5000S35，格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格斯导热硅胶片，贝格斯高导热硅胶片，贝格斯散热片，贝格斯矽胶片，贝格斯导热矽胶片，贝格斯导热贴，贝格斯材料
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）可供规格：
厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：浅绿色
包装(Pack)：美国原装进口包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）应用材料特性：
GapPad5000S35具有高服贴性，很柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。